애플 신작 스마트폰 ‘아이폰6S’ 시리즈의 심장부에 해당하는 애플리케이션 프로세서(AP)공급 물량을 삼성전자와 대만 반도체업체 TSMC가 양분한 것으로 나타났다. 애플은 그동안 자사의 스마트폰 AP 물량의 대부분을 TSMC에 의존해왔지만 올해 신작부터 상당 부분을 삼성전자 쪽으로 돌려 추이가 주목된다.
2일 애플 블로그 사이트 맥루머스닷컴에 따르면 9월 글로벌시장에 출시된 아이폰6S와 아이폰6S플러스에 탑재된 AP인 A9 칩(chip)은 TSMC 제품이 58.96%, 삼성전자 제품이 41.04%인 것으로 파악됐다.
맥루머스닷컴은 약 2500대의 아이폰 신작에 들어있는 칩을 분석해본 결과 이 같은 비율이 나왔다고 밝혔다.
그동안 정보기술(IT)·전자업계에서는 삼성전자가 애플의 차세대 AP인 A9에 어느 정도의 물량을 공급할지를 두고 추측이 분분했다. TSMC는 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업으로 종합 반도체회사 순위에서도 인텔, 삼성전자에 이어 세계 3위를 달리고 있다.
이번 분석 결과 두 가지 기종에 따라 삼성과 TSMC의 칩 탑재율이 확연히 달랐다. 화면이 작은 아이폰6S의 경우 TSMC 칩이 78.27%, 삼성 칩이 21.73% 각각 장착돼 TSMC 제품이 압도적인 비율이다. 하지만 5.5인치 대화면 패블릿에 속하는 아이폰6S플러스의 경우 삼성 칩이 56.81%, TSMC 칩이 43.19%로 오히려 삼성 제품의 비중이 더 컸다.
